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2 月24 日,工信部发布《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》回顾了“十一五”期间,我国集成电路产业的发展成就与不足,并指出中国集成电路产业的发展仍然面对诸多挑战。《规划》提出了“十二五”期间中国集成电路产业发展的目标、主要任务和发展重点及相关政策措施。

在发展目标方面,《规划》提出要分别实现经济目标、结构调整目标和技术创新目标;形成较为均衡的行业结构,培育5-10 家销售收入超过20 亿元的骨干设计企业(1 家进入全球设计企业前十位);1-2 家销售收入超过200 亿元的骨干芯片制造企业;2-3 家销售收入超过70 亿元的骨干封测企业(?进入全球封测业前十位);形成一批创新活力强的中小企业;强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区,形成以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局。

在主要任务方面,提出要攻破一批共性关键技术和重大产品、完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链等,重点提出着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品,壮大制造业规模,提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品并突破关键专用设备、仪器和材料等。

在政策措施方面,《规划》着重指出要完善公共服务体系、提升财政资金使用效率,扩大投融资渠道(支持集成电路企业在境内外上市融资)、推进资源整合,培育具有国际竞争力大企业、继续扩大对外开放,提高利用外资质量、加强人才培养,积极引进海外人才、实施知识产权战略,加大知识产权保护力度。

点评:

我们认为,《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架,《规划》提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业,并加强在政策方面的支持,此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。

国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际领先企业,《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。